知名学者引用
除了所发表论文的被引用频次、期刊质量能够彰显学者的学术影响力以外，被知名学者引用也是一项学术评价的重要指标。 当前同舟云学术认定的知名学者包括：诺贝尔奖、菲尔兹奖、图灵奖等奖项获得者，多个国家的院士，同舟云学术“全球前十万科学家学术竞争力排行榜”入榜学者等。
余振华 台积电被知名学者引用：115人次（黄金会员以上可以申请导出本人论文被全部知名学者引用的数据）
1. Vuckovic, Jelena 美国 Stanford University 2023美国科学院院士 Overcoming Memory Bandwidth Limitations In GPU-Accelerated Finite-Difference Time-Domain Simulations..
2. 黄汉森 美国 Stanford University 2026美国工程院院士 Ultrafast Generative AI by Ultradense 3D Integration: A Case Study on LLM-based Edge Inference
3. John E. Bowers 美国 University of California, Santa Barbara 2005美国工程院院士 Integrating silicon photonics with complementary metal-oxide-semiconductor technologies
4. 成会明 中国 中国科学院 教授 中国科学院院士 Carbon Nanotube 3D Integrated Circuits: From Design to Applications
5. 黄汉森 美国 Stanford University 2026美国工程院院士 Signal Margin, Density, and Scalability of 3-D DRAM: A Comparative Study of Two Bitline Architecture..
6. 余振华 中国 台积电 2023美国工程院院士 Broadband Optical Engine System Integration by Wafer Level Process in HPC/AI Era
7. 刘胜 中国 武汉大学 教授 2023中国科学院院士 Numerical Study of a Novel Stacked Structure Trench Capacitor in 2.5D Packaging
8. 孙凝晖 中国 中国科学院 中国工程院院士 The Big Chip: Challenge, model and architecture
9. 刘胜 中国 武汉大学 教授 2023中国科学院院士 Investigation of Heat Dissipation and Electrical Properties of Diamond Interposer for 2.5-D Packagin..
10. 姚建铨 中国 天津大学 中国科学院院士 Short failure localization in advanced package using optoelectronic sampling terahertz time domain r..
11. Supriyo Datta 美国 Purdue University 2012美国工程院院士;2024美国科学院院士 Roadmap on low-power electronics
12. Ramamoorthy Ramesh 美国 University of California, Berkeley 2011美国工程院院士;2024美国科学院院士 Roadmap on low-power electronics
13. 刘胜 中国 武汉大学 教授 2023中国科学院院士 Effect of Warpage on Solder Joint Fatigue Life by Influencing the Solder Joint Shape in BGA Packages
14. Das Sharma,Debendra 美国 Intel Corp 2026美国工程院院士 High-performance, power-efficient three-dimensional system-in-package designs with universal chiplet..
15. 余振华 中国 台积电 2023美国工程院院士 High Bandwidth and Energy Efficient Electrical-Optical System Integration Using COUPE Technology
16. 余振华 中国 台积电 2023美国工程院院士 A Study of Low Temperature SoIC Targeting 200 nm Bond Pitch
17. Das Sharma,Debendra 美国 Intel Corp 2026美国工程院院士 System on a Package Innovations With Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) Interconnect
18. 黄汉森 美国 Stanford University 2026美国工程院院士 Technology Prospects for Data-Intensive Computing
19. 余振华 中国 台积电 2023美国工程院院士 Reliability Performance on Fine-Pitch SoIC™ Bond
20. 余振华 中国 台积电 2023美国工程院院士 Integrated Optical Interconnect Systems (iOIS) for Silicon Photonics Applications in HPC
1.学者识别学者识别
2.学术分析学术分析
3.人才评估人才评估
"同舟云学术"是以全球学者为主线，采集、加工和组织学术论文而形成的新型学术文献查询和分析系统，可以对全球学者进行文献检索和人才价值评估。用户可以通过关注某些学科领域的顶尖人物而持续追踪该领域的学科进展和研究前沿。经过近期的数据扩容，当前同舟云学术共收录了国内外主流学术期刊6万余种，收集的期刊论文及会议论文总量共计约1.7亿篇，并以每天添加12000余篇中外论文的速度递增。我们也可以为用户提供个性化、定制化的学者数据。欢迎来电咨询！咨询电话：010-8811{复制后删除}0370
www.globalauthorid.com
TOP
Copyright © 2019-2026 北京同舟云网络信息技术有限公司 京公网安备11010802033243号 京ICP备18003416号-3