Author:
Kokubun M.,Abe K.,Ezoe Y.,Fukazawa Y.,Hong S.,Inoue H.,Itoh T.,Kamae T.,Kasama D.,Kawaharada M.,Kawano N.,Kawashima K.,Kawasoe S.,Kobayashi Y.,Kotoku J.,Kouda M.,Kubota A.,Madejski G.M.,Makishima K.,Mitani T.,Miyasaka H.,Miyawaki R.,Mori K.,Mori M.,Murakami T.,Murashima M.M.,Nakazawa K.,Niko H.,Nomachi M.,Ohno M.,Okada Y.,Oonuki K.,Sato G.,Suzuki M.,Takahashi H.,Takahashi I.,Takahashi T.,Tamura K.,Tanaka T.,Tashiro M.,Terada Y.,Tominaga S.,Watanabe S.,Yamaoka K.,Yanagida T.,Yonetoku D.
Publisher
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)