ANALYSIS OF DESIGNS OF 3D MICROCIRCUITS WITH END-TYPE SWITCHING-Reference-Cited by-同舟云学术

ANALYSIS OF DESIGNS OF 3D MICROCIRCUITS WITH END-TYPE SWITCHING

Published:2022-12-27 Issue: Volume: Page:
ISSN:
Container-title:Прогрессивное развитие как следствие научно-технических исследований: сборник статей международной научной конференции (Новосибирск, Ноябрь 2022)
language:
Short-container-title:

Author:

Райымбек Нуржанулы Жумагали,,Денис Васильевич Вертянов,,Илья Андреевич Соловьев,,Михаил Дмитриевич Кочергин,,Светлана Игоревна Гладкова,

Abstract

В статье рассмотрены и проанализированы различные конструктивно-технологические варианты вертикальной коммутации функциональных уровней и элементов 3D микросборок, систем в корпусе из зарубежных и отечественных патентов. The article reviews and analyzes various structural and technological options for vertical switching of functional levels and elements of 3D microcircuits, systems in a package from foreign and domestic patents.

Publisher

Crossref

Reference9 articles.

1. Santosh Kumar. 3D-IC and 2.5D TSV Interconnect for Advanced Packaging: 2016 Business Update « Yole Development», Sep. 2016.

2. Вертянов Д.В., Петров В.С., Шабунин Д.А., Бураков М.М., Брыкин А.В. Преимущества технологии внутреннего монтажа при производстве инерциальных систем на основе отечественных МЭМС. (Научно-технологический журнал) "Наноиндустрия Спецвыпуск 2017 (74)". - 579-580 с.

3. Вертянов Д.В., Бураков М.М., Кручинин С.М., Сидоренко В.Н., Брыкин А.В. Трёхмерная микросборка на основе коммутационных плат из кремния и бескорпусных элементов МЭМС (Научно-технологический журнал) «Наноиндустрия», - № S (82), 2018. - 521-531с.

4. Garrou P., Bower Ch., Ramm P. Technology and Applications of 3D Integrated Circuits (Handbook of 3D Integration), 2008. - 190 p.

5. TSV and 2.5D Business Update - Market and Technology Trends 2017 [Электронный ресурс]. - URL: https://www.i-micronews.com/category-listing/product/p3d-tsv-and-2-5d-business-update-market-and-technology-trends-2017.html (дата обращения 08.11.2022).