1. S. Cheng, C.-M. Huang, M. Pecht, Microelectron. Reliab. 75, 77 (2017)
2. T. Tekin, IEEE J. Sel. Top. Quantum Electron. 17, 704 (2011)
3. G. Zeng, S.D. McDonald, Q. Gu, Y. Terada, K. Uesugi, H. Yasuda, K. Nogita, Acta Mater. 83, 357 (2015)
4. A.A. El-Daly, H. El-Hosainy, T.A. Elmosalami, W.M. Desoky, J. Alloys Compd. 653, 402 (2015)
5. H. Fu, J. Radhakrishnan, M. Ribas, R. Aspandiar, K. Byrd, J. Chen, S. Cheng, Q. Chen, R. Coyle, S. Feng, M. Krmpotich, S. Mokler, B. Sandy-Smith, K.K. Tang, G. Wu, A. Zhang, W. Zhen, 2018 Int. Conf. Electron. Packag. IMAPS Asia Conf. ICEP-IAAC (IEEE, Japan, 2018), pp. 13–18. Mie